2019年11月24日-27日，由國家半導體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）、第三代半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）主辦的第十六屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA 2019）暨2019國際第三代半導體論壇（IFWS 2019）在深圳會展中心舉行。本屆論壇緊扣時代發(fā)展脈搏與產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，以“迎接新挑戰(zhàn)，共創(chuàng)新時代”為主題，吸引了來自海內(nèi)外半導體照明，第三代半導體及相關(guān)領(lǐng)域的專家學者、企業(yè)領(lǐng)袖、行業(yè)機構(gòu)領(lǐng)導以及相關(guān)政府官員的積極參與，共同論道產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

論壇共設(shè)置兩場大會、13場技術(shù)分會，8場產(chǎn)業(yè)分論壇，7場衛(wèi)星活動。雷曼光電技術(shù)研究中心屠孟龍總監(jiān)在Micro LED與新型顯示論壇發(fā)表主題演講《COB集成封裝技術(shù)在超高清LED顯示領(lǐng)域的應(yīng)用》。

Micro LED具有自發(fā)光、高對比度、寬色域、長壽命、低響應(yīng)時間、尺寸可無限擴展、超高像素密度等優(yōu)勢，被業(yè)界認為是下一代終極顯示技術(shù)，也是未來技術(shù)的發(fā)展方向。國際顯示巨頭如三星、索尼的Micro LED產(chǎn)品都采用COB集成封裝技術(shù)，充分體現(xiàn)了COB封裝技術(shù)的競爭優(yōu)勢，其未來增長潛力巨大。

作為中國領(lǐng)先的LED高科技產(chǎn)品及解決方案提供商，雷曼光電基于對封裝技術(shù)十幾年的長期投入與積累，持續(xù)加大對自主創(chuàng)新的基于COB封裝技術(shù)的Micro LED顯示產(chǎn)品的研發(fā)投入與深度開發(fā)，并圍繞COB高良率進行封裝技術(shù)創(chuàng)新，從芯片、芯片轉(zhuǎn)移、基板、在線維修、拼接、一致性等方面進行難關(guān)攻克，以確保生產(chǎn)良率，其產(chǎn)品在業(yè)界收獲了良好的美譽度。

雷曼光電Micro LED超高清顯示屏由采用雷曼自主專利的COB集成封裝技術(shù)的顯示模組無縫拼接而成。模塊化的拼接方式在保持一貫高水準畫質(zhì)的同時，使屏幕無限擴展成為可能。另外，屏機身纖薄，同時具有高防護性、高可靠性、高對比度、低能耗、廣色域等優(yōu)點。

為期三天的論壇著力探討大時代背景下半導體應(yīng)用的無限遐想及實現(xiàn)路徑，與會嘉賓從前沿技術(shù)、跨界融合、資本整合、國際合作、產(chǎn)業(yè)趨勢等角度帶來最前沿的觀點分享。