德州儀器 (TI) 今日推出了全球最小的 MCU，擴(kuò)展了其全面的 Arm  Cortex  -M0+ MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合。
這款名為MSPM0C1104 MCU 的晶圓芯片級(jí)封裝 (WCSP) 尺寸僅為 1.38mm²，大約相當(dāng)于黑胡椒片的大小，使設(shè)計(jì)人員能夠優(yōu)化醫(yī)療可穿戴設(shè)備和個(gè)人電子產(chǎn)品等應(yīng)用中的電路板空間，而不會(huì)影響性能。

TI MSP 微控制器副總裁兼總經(jīng)理Vinay Agarwal表示：“在耳塞和醫(yī)療探頭等微型系統(tǒng)中，電路板空間是一種稀缺而寶貴的資源。隨著全球最小 MCU 的加入，我們的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合提供了無限可能，讓我們?cè)谌粘Ｉ�活中�?shí)現(xiàn)更智能、更互聯(lián)的體驗(yàn)�！�

TI 的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合擁有 100 多種經(jīng)濟(jì)高效的 MCU，可提供片上模擬外設(shè)的可擴(kuò)展配置和一系列計(jì)算選項(xiàng)，以增強(qiáng)嵌入式設(shè)計(jì)的傳感和控制功能。

TI表示，消費(fèi)者不斷要求日常電子產(chǎn)品（例如電動(dòng)牙刷和觸控筆）在更小的體積內(nèi)提供更多功能，同時(shí)降低成本。為了在這些不斷縮小的產(chǎn)品中進(jìn)行創(chuàng)新，工程師越來越多地尋求緊湊、集成的組件，使他們能夠在節(jié)省電路板空間的同時(shí)增加功能。MSPM0C1104 MCU 利用 WCSP 封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，以及有意的功能選擇和 TI 的成本優(yōu)化努力。八球 WCSP 的尺寸為 1.38mm²，比競(jìng)爭(zhēng)設(shè)備小 38%。

該 MCU 具有 16KB 內(nèi)存、三通道 12 位模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器、六個(gè)通用輸入/輸出引腳，并兼容通用異步接收器發(fā)送器 (UART)、串行外設(shè)接口 (SPI) 和集成電路間 (I 2 C) 等標(biāo)準(zhǔn)通信接口。將精確、高速的模擬組件集成到世界上最小的 MCU 中，使工程師能夠靈活地保持其嵌入式系統(tǒng)的計(jì)算性能，而無需增加電路板尺寸。

TI介紹說，封裝創(chuàng)新是半導(dǎo)體領(lǐng)域?yàn)閿?shù)不多的肉眼可見的改進(jìn)之一。為了幫助減小封裝尺寸，半導(dǎo)體制造商能夠通過從傳統(tǒng)引線選項(xiàng)轉(zhuǎn)向高級(jí)封裝選項(xiàng)來去除不必要的塑料外殼和引線。這些封裝選項(xiàng)的尺寸與芯片尺寸直接相關(guān)，可以減少實(shí)現(xiàn)預(yù)期功能所需的面積。

TI表示，全新 MSPM0C1104 加入了 TI 的MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合，該產(chǎn)品組合具有可擴(kuò)展性、成本優(yōu)化和易用性，可加快產(chǎn)品上市時(shí)間。TI 的 MSPM0 MCU 具有引腳對(duì)引腳兼容的封裝選項(xiàng)和功能集，可滿足個(gè)人電子產(chǎn)品、工業(yè)和汽車應(yīng)用中的內(nèi)存、模擬和計(jì)算要求。該產(chǎn)品組合的起價(jià)為0.16 美元（1,000 件），還包括其他小型封裝，有助于減小電路板尺寸和物料清單。該產(chǎn)品組合的優(yōu)化和功能集成可幫助工程師設(shè)計(jì)任何尺寸的產(chǎn)品，同時(shí)降低系統(tǒng)成本和復(fù)雜性。

為了提供進(jìn)一步的支持，TI 的綜合生態(tài)系統(tǒng)包括針對(duì)所有 MSPM0 MCU 的優(yōu)化軟件開發(fā)套件、用于快速原型設(shè)計(jì)的硬件開發(fā)套件、參考設(shè)計(jì)以及子系統(tǒng)（常見 MCU 功能的代碼示例）。TI的 Zero Code Studio工具使用戶能夠在幾分鐘內(nèi)配置、開發(fā)和運(yùn)行 MCU 應(yīng)用程序，而無需編碼。工程師可以利用這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)來擴(kuò)展設(shè)計(jì)并重復(fù)使用代碼，而無需進(jìn)行重大的硬件或軟件修改。除了這個(gè)生態(tài)系統(tǒng)之外，TI 的 MSPM0 MCU 產(chǎn)品組合還得到了 TI 對(duì)其內(nèi)部制造能力不斷增加的投資的支持，以滿足未來的需求。