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背投模塊----拼接墻體的未來走勢
中國投影網(wǎng)資訊 [2005-8-18 8:19:47] 編輯:刀鋒

    以應(yīng)用在以監(jiān)控中心為主的背投模塊，其在應(yīng)用與要求方面具有一些特殊性，它們一方面對單個模塊的要求較高，要求有高的分辨率、亮度、對比度、色飽和度、色彩均勻度、長壽命、平均無故障時間等。目前主流的背投模塊均采用0.7英寸12°DDR DMD芯片，有些甚至還采用0.9英寸12°DDR DMD芯片、多晶硅(PLCD)技術(shù)，單臺背投模塊分辨率最高達1600×1200。其中采用折工業(yè)級黑色芯片比民用級灰色芯片有更好的色彩還原度，更加適合顯示高分辨的計算機圖像。為了保證監(jiān)控中心7×24小時不間斷工作，背投模塊基本采用雙燈結(jié)構(gòu)和電路工業(yè)化設(shè)計，保證背投模塊工作穩(wěn)定，理想狀態(tài)可令背投模塊的光源燈平均故障修復(fù)時間(MTTR)低至0秒。在保證單臺背投模塊色彩性能方面，主流廠商各顯神通，采用各自方案實現(xiàn)一致的最終目標。以監(jiān)控為核心應(yīng)用的背投模塊，目前已經(jīng)把超高對比度屏幕作為標準配置，從而保證了很高的顯示效果。目前超短焦距鏡頭和特殊光學設(shè)計成了各大廠商減少箱體厚度和幾何失真的最常用、最有效的法寶，有些廠商采用其中一種方式，有些廠商則兩種方案同時采用，加強效果。

    另一方面，由于背投模塊多組合成拼接墻體，對模塊的整體配合和性能指標折一致性也有很高的要求，拼接墻體不僅要求亮度、對比度、色彩一致，對拼縫、安裝精度的要求也很嚴格。作為拼接顯示墻的組成部分，背投模塊對拼縫的追求永遠是越小越好的，影響顯示墻拼縫大小折主要因素有箱體尺寸誤差、屏幕工藝和安裝工藝。目前先進屏幕和精密加工、安裝工藝已經(jīng)實現(xiàn)最小0.3mm的物理拼縫。在實現(xiàn)組合墻體亮度、對比度、色彩一致性效果方面，種廠商也是各顯身手，但殊途同歸。

    雖然不是所有背投模塊都內(nèi)置圖像拼接處理器，但圖像拼接處理軟件平臺卻有一些共同的特點，就是管理平臺中文化、操作簡單、具有網(wǎng)絡(luò)控制等強大功能。

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文章來源:中國投影網(wǎng)

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